苹果遭遇基带芯片“卡脖子”，速度慢且发热严重，“落后高通三年”

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《中国经济周刊》 记者 周瑞峰

在过去几年里，苹果公司投入了数十亿美元的资金，试图开发自己的调制解调器芯片（又称基带芯片），以替代在iPhone中使用的高通芯片。然而，根据《华尔街日报》的最新报道，该项目的目标似乎有些不切实际，因为苹果公司对所面临挑战的预料不足，并且他们设计的原型机也无法正常使用。

（iPhone 15 Pro 图片来源：苹果官网截图）

据报道，苹果公司自研调制解调器芯片的项目，代号为“Sinope”，投入了数千名工程师的人力资源。该公司在2019年收购了英特尔手机调制解调器的大部分业务，并将其工程师与从高通挖来的人员组建成一个研发团队。当时，苹果高管设定了一个目标，即在2023年秋季推出自家研发的调制解调器芯片。

然而，有报告称，“该项目的许多无线专家很快就意识到，实现目标是不可能的”。

根据熟悉该项目的前苹果工程师和高管的说法，他们认为完成芯片的障碍“主要是由苹果自身引起的”。从事该项目的团队由于技术挑战、沟通不畅以及在决定是否自行设计芯片而不是购买芯片等问题上存在分歧，导致进展缓慢。

据报告指出，原本计划在iPhone中使用的苹果调制解调器芯片，在2022年年底的测试中遇到了一些问题。首先，测试结果显示该芯片的速度过慢且容易发热。此外，该芯片的电路板尺寸过大，几乎占据了半个iPhone的空间，因此无法正常使用。

此外,从事该项目的美国和国外团队被分隔在不同的小组中,缺乏全球统一的领导者。一些经理阻止了有关工程师延误或遇到挫折等负面消息的传播,导致公司设定了不切实际的目标,从而延误了工期。

据报道，苹果公司之所以相信自己能够制造调制解调器芯片，是因为该公司已经成功为iPhone和iPad开发了自家的处理器。然而，调制解调器芯片需要能够在不同类型的无线网络中传输和接收无线数据，并且必须符合严格的连接标准。由于世界各地的网络有不同的技术特点，这使得这项任务更加具有挑战性。

前苹果无线主管杰伊迪普·拉纳德 (Jaydeep Ranade) 表示：“仅仅因为苹果制造了世界上最好的处理器芯片，就认为他们也可以制造调制解调器，这是荒谬的。”

根据报道，苹果去年年底对调制解调器的原型机进行了测试，这使得高管们更加了解了这项挑战。据知情人士透露，测试结果非常不理想，以至于这些芯片在性能上基本上“落后于高通最先进的调制解调器芯片三年”，而且使用自研芯片可能会导致iPhone的无线连接速度比竞争对手慢。

据悉，苹果是高通最大的客户，贡献了高通收入的近四分之一。在2017年的一场诉讼中，苹果指控高通对其专利使用费用过高。此外，根据估计，苹果在2022年向高通支付了超过72亿美元的芯片采购费用。

2018年，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）下令研发和生产调制解调器芯片，旨在减少苹果对高通的依赖。有传闻称，iPhone 15可能是最后一款使用高通调制解调器的产品。

然而，最终苹果不得不与高通达成和解，并在其最新的iPhone和iPad系列中采用了高通的5G调制解调器芯片，凸显了苹果遭遇挫折的严重性。

今年9月11日，高通在的一份声明中宣布，该公司与苹果续签了调制解调器芯片协议，该协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。原本计划于今年结束的两家公司的协议得以延续。

根据消息人士透露，就目前的情况而言，预计最早在2025年，苹果的技术才能达到可以取代高通的水平。但彭博社称，在准备好之前，苹果还有一条很长的路要走。

高通公司的高管塞尔吉·维伦内格（Serge Willenegger）：“这些延误表明苹果对于这项工作的复杂性没有做出足够的预判，蜂窝网络没那么简单。”

转自：https://www.toutiao.com/article/7282687471551545897/

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